• почти 100 млрд транзисторов на чипе размером с ноготь
  • новая 3D-архитектура nanostack: элементы укладываются слоями
  • почти 2× плотнее, чем 2-нм чип IBM
  • до +50% производительности
  • до +70% энергоэффективности
  • первые внедрения — в течение 5 лет