IBM показала первый чип меньше 1 нм
- почти 100 млрд транзисторов на чипе размером с ноготь
- новая 3D-архитектура nanostack: элементы укладываются слоями
- почти 2× плотнее, чем 2-нм чип IBM
- до +50% производительности
- до +70% энергоэффективности
- первые внедрения — в течение 5 лет
